• 月薪標準：10K-25K
• 辦公地址：上海

崗位職責

1. 熟悉ARM等嵌入式硬件設計與開發(fā)，對Linux、Android平臺有一定了解，具備高速多層PCB設計經驗，有成功量產硬件產品經歷；
2. 熟練使用PADS，Allegro繪制原理圖和PCB Layout,有繪制8層板經驗更佳；
3. 對硬件設計有調試,查錯,整改能力。熟練使用電烙鐵,萬用表,示波器,高低溫測試箱等常用工具,儀表,儀器；
4. 相關硬件接口及PCB設計、熟悉EMC理論及測試方法，能獨立完成電路設計和PCB布線、調試測試；
5. 嵌入式硬件開發(fā)經驗，熟悉元器件的選型；
6. 熟悉電子產品從開發(fā)立項到量產管控流程，有方案公司和ODM工廠經驗。

任職要求

1. 科及以上學歷，通信、電子、自動化、檢測、機電一體化等相關專業(yè)；
2. 熟悉MCU或ARM嵌入式系統(tǒng)及其周邊電路設計，具備很強的電路分析能力，能獨立設計應用電路；
3. 熟練掌握Cadence、PADS、Altium等電路設計開發(fā)工具，有多層高速板設計經驗；
4. 掌握數字電路、模擬電路、射頻電路的基本知識，具有豐富的硬件電路設計及調試經驗；
5. 熟悉常用的電子元器件，包括器件選型、使用及測試等；
6. 熟悉硬件產品開發(fā)，測試流程，能夠手工焊接樣品板；
7. 具有良好的溝通表達能力，工作積極主動。